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面前，跟着高通、英特尔、联发科、AMD等国外巨头的强烈角逐，以及国产芯片厂商的快速崛起，智能座舱SoC市集依然插足了一个新的发展阶段。
在国内，稠密企业依然推出了舱驾交融、舱泊一体的处分决议。举例，芯擎科技的“龍鹰一号”单芯片“舱泊一体”处分决议依然竣事了量产上车；黑芝麻智能则与斑马智行在跨域交融上达成互助，共同鞭策智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片，以竣事“舱驾一体”。
尽管跨域交融带来了诸多上风，但其执行经过中也濒临一些挑战。举例，智驾域和座舱域对芯片的性能、功耗、安全性和可靠性的条款存在权臣各异，如安在一颗芯片上同期得志这些各异化需求，是现时边临的主要工夫挑战之一。与此同期，高端车企品牌对各异化座舱UI的需求较高，而单芯片处分决议经常提供程序化真实立，这可能会导致天真性下跌的问题。
对此，芯擎科技独创东谈主、董事兼CEO汪凯日前在接管《逐日经济新闻》记者采访时暗示：“舱驾交融的竣事形势因哄骗场景和功能需求而异。低阶舱驾交融可通过单芯片集成座舱和智驾功能，但高阶全场景城市NOA功能经常需多芯片复旧，中阶高速NOA功能则凭证车企需求，可能收受单芯片或多芯片决议。”
图片开首：每经记者刘曦摄
3月27日，芯擎科技晓谕在“龍鷹一号”和“星辰一号”的基础上，推出“龍鷹一号Lite”“龍鷹一号Pro”“星辰一号Lite”及AI加快芯片，以得志舱行泊一体、驾舱交融、全场景智驾决议及城市与高速NOA等需求。汪凯自大，全面升级的“龍鷹二号”芯片也将于来岁闲暇推出。
在现时车企高喊智驾平权的情形下，以自动停车、高速NOA等功能为代表的高阶智驾快速在10万元级别车辆搭载。而智能驾驶工夫的普及，例必也对智能驾驶陡立游产业链产生一定影响。汪凯暗示，车规级芯片的降价并非单颗芯片价钱的缩短，而是通过升迁性价比，让单颗芯片集成更多功能。
同期，以小鹏、蔚来、理念念、比亚迪等为代表的车企纷纷初始自研智驾芯片。对此，汪凯合计，股票融资车企自研芯单方濒临期间紧要和研发老本上流的双重挑战。车企的上风在于提供数据和算法，而算力研发更稳当专科的芯片公司。改日，车企可能会陆续研发小芯片以加多自己价值，但关于大算力芯片的研发远景并不浩大。
面前市集上许多正在进行或已上市的高阶智能驾驶芯片技俩基本收受7nm及以下制程。举例，黑芝麻智能的武当C1200（C1296）、小鹏汽车的图灵AI芯片等。而7nm制程的主要代工场为台积电、三星。面对大家供应链的不细目性，怎么确保芯片供应的褂讪性和安全性，亦然现时行业温煦的紧要话题之一。
汪凯向记者暗示，面前芯擎科技在供应链方面莫得任何贫寒。他强调，公司依然作念了充分的准备和通常，以顶住改日可能出现的变化。他向记者暗示，芯擎科技巧够在改日保抓供应链的褂讪，至少在面前看来，莫得任何风险。
图片开首：每经记者刘曦摄
面对竞争强烈的市集环境，以及车企价钱战的此伏彼起，汪凯暗示，汽车业内都在议论国内车企在倚强凌弱后还会存活哪几家，但许多东谈主忽略的是，汽车产业链也会发生相似的变化。他提到，以芯片为例，从当年浅薄的MCU到当今的智能座舱和自动驾驶芯片，供应商也将缓缓被淘汰。“总结芯片发展历史，领先都是百花都放、犯颜直谏，但最终会联接到独一2～3家，改日岂论是座舱芯片如故智驾芯片，都不会逾越三家。”汪凯说。
汪凯向记者自大，公司意见是改日两年到三年内占据25%以上的市集份额。关于IPO方面的阐发，他向记者自大，缱绻本年讲述，但愿2026年见效上市。